【第2部】インド半導体、成功への茨の道：インフラと人材という二つの壁

はじめに：夢の裏に潜む現実的な課題

前回の第1部では、インドが国家を挙げて半導体産業の育成に乗り出した壮大な背景と、国内外の主要プレーヤーたちの動きをご紹介しました。しかし、その輝かしいビジョンの裏には、乗り越えなければならない巨大な壁が存在します。

半導体製造は、地球上で最も精密で、最もデリケートな産業の一つです。ほんのわずかな環境の変化が、数百万ドルの損失に繋がることもあります。今回の第2部では、インドの野望の前に立ちはだかる「インフラ」と「人材」という、二つの根源的な課題に焦点を当て、その現実を冷静に分析します。

根源的な挑戦(1)：インフラの壁

半導体工場（ファブ）は、まさに「インフラ食い」のモンスターです。その要求は、量だけでなく「質」においても極めて厳しいものです。

課題①：「質の高い」電力への絶え間ない要求

ファブは膨大な電力を消費するだけでなく、一瞬の電圧低下や停電も許されません。瞬きするほどの電力供給の乱れが、生産中の精密なウェーハをすべて不良品に変えてしまうからです。インドの電力網は改善されつつあるものの、依然として不安定さが指摘されており、これは半導体製造にとって致命的なリスクとなります。単に発電所を増やすだけでなく、送配電網全体を近代化するという、技術的にも政治的にも困難な改革が求められています。

課題②：超純水をめぐる探求

ファブは、ウェーハの洗浄工程で毎日数百万ガロンもの「超純水（UPW）」を必要とします。これは、不純物を極限まで取り除いた、水というよりもはや工業薬品に近いものです。しかし、インドは水不足や水質汚染という深刻な問題を抱えています。これほどの量の水を安定的に確保し、超高純度に精製することは、極めて大きな挑戦です。水資源をめぐって、産業と地域社会との間で対立が生まれる可能性も潜んでいます。

課題③：予測不能な「ラストマイル」のリスク

タタ・グループがアッサム州に建設中の工場では、驚くべき問題が発生しました。野生の象が引き起こす微細な振動から精密機器を守るために「象よけの壁」</'mark>を建設したり、敷地内に頻出する蛇を捕獲する専門チームを常駐させたりする必要があるのです。これは、インドがいかにユニークな事業環境であるかを示す象徴的なエピソードであり、計画通りに進まない予測不能なリスクが常に存在することを物語っています。

根源的な挑戦(2)：人的資本の壁

インド最大の資産は、間違いなくその豊富な「人材」です。しかし、半導体分野においては、深刻なミスマッチが存在します。

二つの人材プールの物語：「設計」は強いが、「製造」が弱い

インドには、世界の約20%を占めると言われるほど、優秀で経験豊富なチップ設計エンジニアが集まっています。世界の主要半導体メーカーのほとんどが、インドに大規模な設計・開発拠点を構えていることからも、その実力は明らかです。

しかしその一方で、実際の工場を運営し、製造装置をメンテナンスするような、「製造現場」の実務経験を持つ人材はほぼ皆無に等しいのです。この「設計における卓越性」と「製造における欠如」という人材のパラドックスこそ、インドが抱える最大の人的課題です。机上の設計（バーチャル）と、現場でのモノづくり（フィジカル）との間にある巨大なギャップを、いかにして埋めていくかが問われています。

スキルギャップを埋めるために

政府もこの問題を認識しており、「チップス・トゥ・スタートアップ（C2S）」プログラムを通じて85,000人ものエンジニアを育成する計画や、米国の有名大学との連携などを進めています。しかし、専門家たちは「理論的な教育だけでは不十分で、実践的な経験が不可欠だ」と指摘します。最初の工場群は、いわば国家的な研修センターとしての役割を担い、海外への技術者派遣や外国人専門家の招聘など、莫大なコストと時間をかけて知識移転を進めていく必要があります。

第2部のまとめと次回予告

今回は、インドの半導体戦略が直面する、インフラと人材という二つの根深い課題を掘り下げました。これらの課題は、一朝一夕に解決できるものではなく、インドの真の実行力が試される領域です。

では、これらの困難を乗り越えた先に、インドはどのような未来を描いているのでしょうか？最終回となる第3部では、米欧の戦略との比較からインドの独自性を明らかにし、インドが世界の半導体サプライチェーンにおいてどのような「ゲームチェンジャー」になり得るのか、その未来像と長期的影響を展望します。