CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の概要

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CoWoSは、台湾の半導体製造大手TSMCが開発した、高性能な半導体チップを実装するための先進的なパッケージング技術です。「Chip-on-Wafer-on-Substrate」の略で、複数の半導体チップ（ダイ）をシリコンウエハーを介して基板上に高密度に集積する技術を指します。

この技術の最大の特徴は、シリコンインターポーザーと呼ばれる微細な配線を形成したシリコンの板を用いる点です。このインターポーザー上に、CPUやGPUといったロジックチップと、HBM（広帯域幅メモリ）などのメモリチップを近接して配置し、電気的に接続します。これにより、チップ間の配線長が大幅に短縮され、データの伝送速度の向上と消費電力の低減を両立させることができます。

特に、AI（人工知能）や高性能コンピューティング（HPC）の分野では、膨大なデータを高速に処理する必要があるため、CoWoS技術は不可欠な存在となっています。例えば、NVIDIAの高性能AIアクセラレータ「H100」などにも採用されており、その需要は急速に拡大しています。

CoWoSには、インターポーザーのサイズを拡大した「CoWoS-XL」や、有機インターポーザーを用いることでコストを抑える「CoWoS-L」など、様々なバリエーションが存在します。旺盛な需要に対してTSMCの生産能力が追いついていない状況が続いており、半導体業界全体の大きな課題となっています。今後、ガラス基板などの新材料を用いた次世代技術の開発も進められており、半導体のさらなる高性能化を支える重要な技術として注目されています。